【FinTech】IoT決済に関するプラットフォーム構築に向けた研究開発の開始について

株式会社みずほフィナンシャルグループ（執行役社長：佐藤康博）は、このたび、IoT機器（スマートホーム、コネクテッドカー、ウェアラブルデバイス等）によるセキュアな決済を実現するためのプラットフォーム構築に向けた研究開発を開始しました。

クラウド型サービスの普及や通信モジュールの低廉化により、私たちの日常を構成している「モノ」がネットワークにつながることで、ライフスタイルに変化をもたらしています。銀行が提供するサービスも、店頭からATM、インターネットバンキング、モバイルバンキング、API（※1）を活用したバンキングへと、お客さまのより身近な存在に進化してきました。

<みずほ>では、これらの環境変化を捉え、先端技術を活用した安心・安全なIoT決済の実現に向けて、IoT機器と銀行システム（評価環境）をセキュアな通信で接続し、銀行口座と連携した研究開発を行っていきます。具体的には、要素技術として株式会社ソラコムが提供するSIM（※2）カード「SORACOM Air」とIoT通信プラットフォームを活用し、同社と共同開発を行います。

IoT決済の研究開発プラットフォーム

IoT機器とAPIを活用した実証実験の第一弾として、株式会社LiquidのLIQUIDレジ（指紋センサーを搭載したレジスター）と連携し、振込や残高照会を可能とするカード・現金不要の「手ぶらで決済」の実現に向け、実証実験の評価と課題の整理を行います。

<みずほ>は、今後も、本取り組みに加え、FINOLABに設置したラボ施設「Mizuho Creation Studio」（※3）の入居企業等との協業やビジネスマッチングイベント等を通じて、業界の垣根を超えたオープンイノベーションに取り組んでいきます。

※1API:
Application Programming Interfaceの略。銀行以外の第三者が、銀行と銀行のお客さま(預金者等)の同意のもと、情報セキュリティに留意しつつ銀行システムと連携し、銀行の保有する顧客情報にアクセスの上、多様な金融サービスの創出を可能とする仕組み。
※2SIM:
Subscriber Identity Moduleの略。スマートフォンやIoT機器から通信するためのICカード。
※3ラボ施設「Mizuho Creation Studio」:
三菱地所株式会社、株式会社電通および株式会社電通国際情報サービスが共同運営する「The FinTech Center of Tokyo, FINOLAB」（「FINOLAB」）内に、新しい金融サービスの創出に向けたオープンイノベーションを加速することを目的として設置。2017年2月1日から本格稼働を予定。

以上